인턴 · 삼성전자 / 공정설계
타 사업부 pa일을 해본 경험이 있습니다.(간단한 dc분석 정도 경험해 봤습니다.) 이번 메모리 공정설계 인턴을 지원하려고 하는데 반연 등 다른 사업부가 아닌 메모리사업부인 이유에 대해 어떤 점으로 어필하는 것이 좋을까요? 또한, 메모리 공설에서 하는 일의 흐름이 어떻게 되나요? pa 위주로 적어주셔도 좋습니다. dc분석을 해본 경험이 도움이 될까요?
2025.03.11
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석사 시절동안 GaN 에피 성장과 2D material mask 에 대한 연구를 진행했습니다. 공정 과정중에서는 Deposition 파트를 그 중에서도 CVD 파트에 해당하는 부분입니다. 그래서 사실 8대 공정 이름은 알지만 자세히는 모릅니다.(학부 수준 정도로만 압니다) Deposition 중에서도 CVD 에 대해서만 자세히 압니다. 저는 교대 근무가 아닌 연구직을 하고 싶어서 석사에 지원 했는데 막상 석사 업무를 마치고 나니 제가 연구해 오던 건 공정 설계보다는 공정 기술에 더 맞는 것 같다는 생각이 드네요. 설계는 소자 연구고 기술은 소재를 더 연구한다 나와있는데 제가 해온 연구 자체가 소재 최적화에 가까운 것 같아서요 저 처럼 특정 파트만 잘 알고 전체 공정에 대해서 이해도가 부족한 사람은 반연이 아니더라도 설계 파트에 합격하는건 어려울까요? 반연공기에 석사 비율은 어느정도가 되는지도 궁금합니다.
안녕하세요 반도체학과 3학년 재학중인 학부생입니다 다음학기 전공선택 과목편성을 어떻게 할지 고민중에 있습니다. 다음학기 반도체 소자/공정 관련 과목을 제외하면 이론 과목 전자기학2와 열역학 과목이 남습니다. 다음학기에 그 두과목중 한 과목만 들을 수 있는 상황인데 어느 과목을 더 권장하시는지 조언을 듣고자 합니다. 그리고 한 과목을 선택하게 된다면 이번학기 수강하지 못하는 과목은 졸업때까지 듣지 않아도 되는지, 혹은 4학년때라도 수강하는걸 추천하시는지도 말씀해주시면 감사하겠습니다.
D1x부터 삼성전자가 EUV를 쓴다고 했던 예전 기사를 보았는데요. 그때부터 쓰던게 맞나요? 만약 맞다면, 현재 DRAM은 10nm 이상 선폭인 것으로 알고 있는데요. 7nm 이하 공정에서 사용하는게 EUV 아닌가요? DRAM에 쓸때 언제 사용하나요? 7nm 이상, 심지어 10nm 이상인 선폭인데 EUV를 사용하는건 마치 고성능 데스크톱으로 플래시게임하는 격 아닌가요? 제가 잘 이해가 안되서 여쭤봅니다. EUV는 파운드리에서도 WAFER 밑단에 있는 미세한 소자제작에 사용되고, 나머지는 DUV로 하는 것 아닌가요? 단면도를 보면, 위로 층이 올라갈수록 점점 선폭이 두꺼워지는 그림을 많이 봐서요. 그리고 이렇게 위로 갈수록 두꺼워지는 이유는 뭔가요?
석사 시절동안 GaN 에피 성장과 2D material mask 에 대한 연구를 진행했습니다. 공정 과정중에서는 Deposition 파트를 그 중에서도 CVD 파트에 해당하는 부분입니다. 그래서 사실 8대 공정 이름은 알지만 자세히는 모릅니다.(학부 수준 정도로만 압니다) Deposition 중에서도 CVD 에 대해서만 자세히 압니다. 저는 교대 근무가 아닌 연구직을 하고 싶어서 석사에 지원 했는데 막상 석사 업무를 마치고 나니 제가 연구해 오던 건 공정 설계보다는 공정 기술에 더 맞는 것 같다는 생각이 드네요. 설계는 소자 연구고 기술은 소재를 더 연구한다 나와있는데 제가 해온 연구 자체가 소재 최적화에 가까운 것 같아서요 저 처럼 특정 파트만 잘 알고 전체 공정에 대해서 이해도가 부족한 사람은 반연이 아니더라도 설계 파트에 합격하는건 어려울까요? 반연공기에 석사 비율은 어느정도가 되는지도 궁금합니다.
안녕하세요 반도체학과 3학년 재학중인 학부생입니다 다음학기 전공선택 과목편성을 어떻게 할지 고민중에 있습니다. 다음학기 반도체 소자/공정 관련 과목을 제외하면 이론 과목 전자기학2와 열역학 과목이 남습니다. 다음학기에 그 두과목중 한 과목만 들을 수 있는 상황인데 어느 과목을 더 권장하시는지 조언을 듣고자 합니다. 그리고 한 과목을 선택하게 된다면 이번학기 수강하지 못하는 과목은 졸업때까지 듣지 않아도 되는지, 혹은 4학년때라도 수강하는걸 추천하시는지도 말씀해주시면 감사하겠습니다.
D1x부터 삼성전자가 EUV를 쓴다고 했던 예전 기사를 보았는데요. 그때부터 쓰던게 맞나요? 만약 맞다면, 현재 DRAM은 10nm 이상 선폭인 것으로 알고 있는데요. 7nm 이하 공정에서 사용하는게 EUV 아닌가요? DRAM에 쓸때 언제 사용하나요? 7nm 이상, 심지어 10nm 이상인 선폭인데 EUV를 사용하는건 마치 고성능 데스크톱으로 플래시게임하는 격 아닌가요? 제가 잘 이해가 안되서 여쭤봅니다. EUV는 파운드리에서도 WAFER 밑단에 있는 미세한 소자제작에 사용되고, 나머지는 DUV로 하는 것 아닌가요? 단면도를 보면, 위로 층이 올라갈수록 점점 선폭이 두꺼워지는 그림을 많이 봐서요. 그리고 이렇게 위로 갈수록 두꺼워지는 이유는 뭔가요?
답변 6
채택된 답변댓글 1
2025.03.11
답변 감사합니다. 파운드리 사업부에서 실습을 진행한 경험이 있어, 연구소보다는 판매하는 제품이 다르더라도 같은 사업부인 메모리사업부로 지원하려고 했습니다. 파운드리도 양산과 수율에 초점을 둔다고 생각했는데 메모리도 이런쪽으로 포커스를 두어 자소서를 작성하면 될까요?
채택된 답변메모리 공정설계 직무에 지원할 때, 타 사업부 PA 경험을 바탕으로 메모리사업부로의 전환 이유를 명확히 설명하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 메모리 기술의 발전 가능성이나 메모리 산업의 중요성에 대한 관심을 강조할 수 있습니다. 이를 통해 본인의 전문성과 열정을 보여줄 수 있습니다. 메모리 공정설계에서 하는 일의 흐름은 주로 공정 설계, 시뮬레이션, 그리고 테스트를 포함합니다. PA 경험은 공정 최적화와 문제 해결에 도움이 될 수 있습니다. DC 분석 경험은 공정의 전기적 특성을 이해하는 데 유용하며, 이를 통해 공정 설계와 최적화에 기여할 수 있습니다. 이를 통해 본인의 기술적 역량을 강조하고, 메모리 공정설계 직무와의 관련성을 설명하는 것이 좋습니다.
